Kommunikation in Verteilten Systemen II: Anwendungen, by Prof. Dr. Johann Löhn (auth.), Dirk Heger, Gerhard Krüger,

By Prof. Dr. Johann Löhn (auth.), Dirk Heger, Gerhard Krüger, Otto Spaniol, Werner Zorn (eds.)

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VLSI- Beisp-iel lI: 140 Mbit Is - KOPPELFELD ~--""$-_le ,. Sttuttung 0' .. I • 2S 000 Transist o rf unktionen ' -___2_~_m__c_M_o_S_____________________________ ~SEL - FZ Bild 38 Oie Beispiele zeigen den Bedarf an Weiterentwicklungen der Mikroelektronik aus der Sicht der Uberrnittlungstechnik. Oiese Weiterentwicklung verschlingt gewaltige Investitionsrnittel - wie aus den Bildern 39 und 40 hervorgeht. Oiese Investitionen konnte sich kein Unternehrnen leisten, wenn nicht ein entsprechendes Marktpotential dahinterstehen wurde.

Kosten, Schaltgeschwindigkeit und Komplexitat der VLSI-Chips zeigt als Kernparameter fUr die drei wichtigsten Technologien der Mikroelektronik in Relation Bild 30. 25 FORDERUNGEN an die MIKROELEKTRONIK-CHIPS Kosten (niedrig) ® @ ® ® ® ® CD ® Komplexitiit (hoch) Strahlungsfestigkeit (hoch) Leistungsverbrauch (gering) Design - Zeit (kurz) @ Takt-Geschwindigkelt ( hoch) Storungsempfindlichkeit (gering) Wiirme- Abfuhr /- Zuliissigkeit (hoch) Herstellzeit (Band -Chip) (kurz) Lebensdauer ' -_____________________(I_a_ng_)_____________ ~SEL-FZ Bild 29 Bild 30 HALBLEITER - TECHNOLOGIEN Technologie CMOS (1,5 ~m) Si-blpolar (UHF) GaAs (1 ~m) relative Chipkosten relative Geschwindigkeit relative Komplexitit 1 1 100 2 3 5 10 6 1 Stand 1984 "'--_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ ~SEL-FZ Daraus folgt zunachst die Berechtigung fur die Weiterentwicklung aller drei Technologien.

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